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1年前

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图片素材

素材类型

6400*3600

分辨率

2023年

创作时间

不含AI

创作类型

素材详情

素材标题

从半导体晶圆中提取硅晶片,并由取放机连接

素材编号

素材格式

jpg

文件大小

3.4M

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不支持

AIGC说明

本作品不包含AI生成的内容

上传日期

2025-09-15

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作者署名:SweetBunFactory/Getty Creative/华夏视觉