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素材参数
6个月前
上传时间
图片素材
素材类型
6400*3600
分辨率
2023年
创作时间
不含AI
创作类型
素材详情
素材标题
半导体晶圆切片工艺后。硅模具正在用取放机
素材编号
11938685
素材格式
jpg
文件大小
4.1M
透明通道
不支持
AIGC说明
本作品不包含AI生成的内容
上传日期
2025-09-28
点击
4次
购买
0次
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作者署名：SweetBunFactory/Getty Creative/华夏视觉
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