素材参数
600元
素材收入
3年前
上传时间
3dMax模型
素材类型
3840*2160
分辨率
30p
帧率
未填写
创作时间
不含AI
创作类型
素材详情
素材标题
光刻间半导体芯片厂房三维仿真模型
素材编号
24709598
适用软件
3ds Max 2020
插件说明
未知
编辑范围
全部可修改
透明通道
不支持
无缝循环
不支持
AIGC说明
本作品不包含AI生成的内容
文件大小
268.8M
上传日期
2023-07-26
点击
316次
购买
1次
光刻间半导体芯片厂房三维仿真模型，3dmax2020版本，厂房内部模型完整，浏览视频只是其中的部分房间，你还可再厂房内部任意打镜头！
