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素材参数
1,738.8元
素材收入
1年前
上传时间
视频素材
素材类型
3840*2160
分辨率
50p
帧率
2025年
创作时间
不含AI
创作类型
素材详情
素材标题
圆晶芯片晶圆半导体涂胶曝光显影固化封装
素材编号
36340372
透明通道
不支持
无缝循环
不支持
AIGC说明
本作品不包含AI生成的内容
文件大小
1.1G
上传日期
2025-05-13
点击
215次
购买
8次
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素材配乐
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