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素材参数
1年前
上传时间
视频素材
素材类型
1920*1080
分辨率
50p
帧率
2025年
创作时间
不含AI
创作类型
素材详情
素材标题
金相杯技能大赛 徕卡显微设备 半导体抛光
素材编号
37889077
透明通道
不支持
无缝循环
不支持
码率
31Mbps
AIGC说明
本作品不包含AI生成的内容
文件大小
1.3G
上传日期
2025-07-01
点击
29次
购买
0次
上海金相杯技能大赛 徕卡显微设备 金相机械设备 仪器设备 全国大学生技能大赛 半导体晶圆研磨抛光工艺 实验室晶圆加工流程
光厂(VJshi)视频提供金相杯技能大赛 徕卡显微设备 半导体抛光视频素材下载，适用于职业技能大赛，技能比武，全国技能大赛，高校职业技能大赛，大赛等主题的内容创作。
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