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素材参数
11天前
上传时间
视频素材
素材类型
3840*2160
分辨率
30p
帧率
2026年
创作时间
含AI
创作类型
素材详情
素材标题
芯片晶圆封装制 智能制造
素材编号
43467754
文件大小
1.7G
上传日期
2026-05-03
透明通道
不支持
AIGC说明
本作品包含AI生成内容或全部为AI生成
无缝循环
不支持
灰片
否
点击
2次
购买
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