合集 AI光互联芯片 网络交换芯片半导体

整套素材覆盖半导体全产业链，聚焦 AI 芯片、网络交换芯片、光互联器件三大核心品类。上游包含硅晶圆基材、精密晶体原料、实验室芯片研发检测；中游展示机械臂智能晶圆产线、封装测试、PCB 基板制程；下游呈现光互联高速连接器、算力服务器集群、AI 算力芯片、交换芯片模组。画面搭配全息芯片建模、电路数据流可视化、科研人员性能调试，完整呈现半导体企业从晶圆制造、芯片流片封装、光互联配套到算力网络应用的一体化产业体系。

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