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8小时前

上传时间

视频素材

素材类型

3840*2160

分辨率

30p

帧率

2026年

创作时间

含AI

创作类型

素材详情

素材标题

芯片生产 芯片封装 晶圆刻蚀

素材编号

44727276

透明通道

不支持

无缝循环

不支持

调色潜力

4208bitRec.709H.264

码率

29Mbps

AIGC说明

本作品包含AI生成内容或全部为AI生成

文件大小

48.4M

上传日期

2026-07-07

点击

2次

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芯片生产 芯片封装 晶圆刻蚀
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