素材参数
1个月前
上传时间
视频素材
素材类型
3840*2160
分辨率
24p
帧率
2026年
创作时间
含AI
创作类型
素材详情
素材标题
芯片封装机械头下压贴装半导体裸片
素材编号
45513209
透明通道
不支持
无缝循环
不支持
调色潜力
4208bitRec.709H.264
码率
29Mbps
AIGC说明
本作品包含AI生成内容或全部为AI生成
文件大小
27.8M
上传日期
2026-09-01
点击
0次
购买
0次
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版权材料
Vikysky
制片人
个人实名入驻
2541个
视频数
2270.24元
近30天收入
2年
入驻年限