半导体芯片封装剖面三维示意

展示晶圆承载、封装模块、探针测试、电路板和服务器机柜，结合芯粒、中介层、金线键合等局部剖面，以及热管、冷板与液冷结构。适用于半导体产业、算力硬件和散热技术展示；结构动画为概念示意，不作实际工艺验证。