氮化镓半导体晶圆材料 氮化镓薄膜功率器件

以晶圆与半导体制造设备为主体，机械臂与传送带构成产线，蓝色工业管件成排堆叠。晶圆表面密布芯片阵列，银灰色功率器件与金属结构并排放置，氮化镓薄膜与器件封装的过程在产线上依次展开。蓝色管件横竖交错，晶圆在机械臂之间传递。