航天级太空AI芯片算力星上载荷舱卫星互联

航天级太空AI芯片，半导体车间内晶圆与光刻机完成图形转移，芯片制造与芯片封装在无尘车间连续推进，集成电路与电路板承担载荷计算，AI芯片与星载计算机面向太空算力设计，抗辐射要求贯穿芯片设计环节，星上载荷与载荷舱完成集成装配，卫星互联与卫星组网依托星间链路传输，卫星通信与太空算力形成闭环，电子元件与微电子工序在电子制造产线完成，精密仪器与自动化设备配合检测，中国制造与高新科技主题配套，芯片研发与工业4.0并行推进。封装完成后进入可靠性筛选。筛选数据回传研发端形成批次记录。