素材参数
720元
素材收入
1年前
上传时间
视频素材
素材类型
3840*2160
分辨率
25p
帧率
2024年
创作时间
不含AI
创作类型
素材详情
素材标题
晶圆芯片半导体材料硅 晶圆实拍
素材编号
33070261
文件大小
1.1G
上传日期
2024-12-28
透明通道
不支持
AIGC说明
本作品不包含AI生成的内容
无缝循环
不支持
灰片
否
点击
287次
购买
12次
原创实拍 放心使用
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版权材料
阿超影像
摄影师
228个
视频数
3207.4元
近30天收入
1年
入驻年限